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半導(dǎo)體側(cè)泵浦激光打標(biāo)機(jī)
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產(chǎn)品名稱(chēng):
半導(dǎo)體側(cè)泵浦激光打標(biāo)機(jī)
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簡(jiǎn)單介紹
半導(dǎo)體側(cè)泵浦激光打標(biāo)機(jī)
半導(dǎo)體側(cè)泵浦激光打標(biāo)機(jī)
的詳細(xì)介紹
【產(chǎn)品名稱(chēng)】半導(dǎo)體側(cè)泵浦激光打標(biāo)機(jī)
【產(chǎn)品型號(hào)】HMD50
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| 【產(chǎn)品簡(jiǎn)介】取代燈泵浦的新一代打標(biāo)設(shè)備，免維護(hù)。 |
【技術(shù)參數(shù)】
機(jī)型特點(diǎn)
﹡采用國(guó)際上*先進(jìn)的半導(dǎo)體泵浦技術(shù)，電光轉(zhuǎn)換效率高，體積小，功耗低，使用費(fèi)用低廉；
﹡進(jìn)口器件，光學(xué)系統(tǒng)全封閉結(jié)構(gòu)，設(shè)備可靠性高、穩(wěn)定性好；
﹡光模式好，光斑細(xì)，通過(guò)高精度超速掃描振鏡的控制，打標(biāo)速度快，標(biāo)記線條更精美；
﹡軟件功能完善、界面友好，具光路預(yù)覽功能，直觀準(zhǔn)確；
﹡該機(jī)器配備*新的外置水冷系統(tǒng)，運(yùn)行噪音極低，溫度調(diào)節(jié)精度高，為機(jī)器長(zhǎng)時(shí)間超負(fù)荷運(yùn)行提供了可靠的保障。
行業(yè)應(yīng)用
該設(shè)備可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場(chǎng)合。適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），各種金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽(yáng)極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹(shù)脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和硅晶片。
應(yīng)用行業(yè)：電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、潔具浴具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車(chē)配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械、太陽(yáng)能等行業(yè)。
技術(shù)參數(shù)
﹡激光波長(zhǎng)： 1064nm
﹡刻寫(xiě)范圍：ф100、ф160（可選）
﹡刻寫(xiě)線速： 0～7000㎜/s（可調(diào)）
﹡平均功率： 50～70W
﹡功率不穩(wěn)定度：≤±2%
﹡刻寫(xiě)線寬： 0.02㎜
﹡*小字符： 0.2mm
﹡重復(fù)精度： 0.0025mm
﹡刻寫(xiě)深度: 0.002㎜～0.4mm（視材料可調(diào)）
﹡電源：?jiǎn)蜗嘟涣?20V |
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